Thermal Issue

Stacked chip에서 thermal issue에 관한 연구를 하게 되었다.
전자과에 와서 열 연구를 하게 될 줄은 상상도 못했는데...
교수님 석사 신입 중 한명이 열 연구를 하셨으면 했던 것 같고, 둘 중에 그것이 나였던 것이다.

집적도의 증가가 점점 물리적 한계에 도달하면서 업계에서는 3DIC라는 방법을 제안하였다.(삼성, 하이닉스, Intel, IBM 등...)
그 3DIC 연구의 선두주자가 되어보자는 것이 교수님의 생각이시고, 실제로 랩에서 여러 파트를 나누어 각각의 관점에서 연구를 하고 있다.

Thermal issue는 그런 여러 관점들 중에 한가지가 될 터인데, 중요성이 부각되기 시작하면서 내가 그 스타트를 끊게 되었다.

2D chip에서의 열 문제는 윗부분에 '툭' 하고 얹혀놓기만 하면 되는 히트싱크라는 해결사가 있었는데, 3D chip에서는 히트싱크가 2D에서와 같이 만능 해결사가 되지 못한다. chip간 전기적 신호의 방해가 없기 위하여 보통 dielectric을 chip들 사이에 사용하게 되고, 그런 물질들의 열특성이 생각만큼 좋지 못하기 때문이다. 그러기에, 곳곳에서 발생한 열들을 적절히 분배하고 빼내는 것이 매우 중요해졌다. 마치 비행기 좌석의 이코노미석 제일 중간자리에 앉은 사람이 화장실을 가고싶은데 양옆에는 뚱뚱한 서양인 두명이 있어서 뭔가 나가기 민망한 그런 상황이랄까? 나가야는 하는데 쉽지가 않은 것이다.

여러가지 솔루션들이 제안되고 있는데, 어디에, 무엇을, 어떻게 그리고 왜 하는지를 '생각' 해보고 문서화 것이 나의 몇년 동안의 Task라 할 수 있겠다. 위의 이코노미석 사람으로 예를들자면, 자리마다 화장실로 연결되는 호스를 만들어준다든지, 뚱보의 몸을 뚫어버리는 방법 같은 것 - .-ㅋ

Thermal 관련 선배가 없다는게 좀 부담되지만, 재미있을 것 같다.
내가 선배가 된다는 개척자의 마음으로 임하자.